
英伟达CEO黄仁勋最近谈到了该公司行将举行的 GTC 2026 大会上可能发布的居品,默示可能会展示“寰宇前所未见的”芯片。
英伟达 一直走在东说念主工智能本事改换的前沿,这主要收货于其广宽的计算居品组合以及与时俱进的居品更新速率。在 2026 年外洋破钞电子展 (CES) 上,英伟达展示了其 Vera Rubin AI 居品线,并文书该居品线已全面投产,其中包括六款全新诡计的芯片,涵盖 Vera CPU 和 Rubin GPU。
最近,黄仁勋在收受韩国媒体采访时线路,本年的大家本事大会 (GTC) 将会发布一些前所未有的居品。
黄仁勋说:“咱们研发了几款前所未见的新式芯片。由于悉数本事皆已达到极限,是以莫得什么事情是容易的。”
报说念并未具体说起黄仁勋所说的芯片是什么,但议论到它是“前所未见”的,最佳的推断可能是来自 Rubin 系列的养殖芯片,举例之前看到的 Rubin CPX,简略英伟达可能会带来更大的惊喜,决定发布其下一代Feynman芯片,这些芯片也被觉得是“改换性的”,但这还有待不雅察。
英伟达现在所处的市集计算需求片晌万变。举例,Hopper 和 Blackwell 的主要需求是预测验;而 Grace Blackwell Ultra 和 Vera Rubin 则侧重于推理,延长和内存带宽成为主要瓶颈。此外,英伟达据悉正在探索 Feynman 的更频频、更注视 SRAM 的集成决策,可能通过 3D 堆叠本事集成 LPU,但现在尚未获得证明。
然则,黄仁勋强调,更频频的收购和相助才是公司在AI界限保握跨越地位的重要:
他说:“英伟达领有优秀的相助伙伴和了得的初创公司,咱们正在投资悉数这个词AI本事栈。AI不单是是一个模子;它是一个涵盖动力、半导体、数据中心、云计算以及基于其构建的运用的悉数这个词产业链。”
英伟达的GTC主题演讲将于 3 月 15 日在加利福尼亚州圣何塞举行,主要量度实质将围绕东说念主工智能基础步调竞赛的下一个期间张开。
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